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1200-LG系列---12w/mk
1200-LG系列热传导界面材料具有较好的热传导率和可塑性，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。¥ 0.00立即购买
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1000-LG系列---10w/mk
1000-LG是具有很高导热率的一款高性能产品。这款材料不仅具有高导热性，还具有良好的压缩下和粘贴性，能更好的贴附于电子元器件上，同时覆盖住不平整的表面，使得部件间充分接触从而日高热传导效率。¥ 0.00立即购买
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700-LGU系列---8.0w/mk
700-LGU系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。¥ 0.00立即购买
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700-HG系列---8w/mk
700-HG系列热传导界面材料是一款导热性能较为高的产品，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，在提供导热性能同时兼具较低的硬度。其导热率使热量能迅速的从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。¥ 0.00立即购买
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600G-LCU系列---6.0w/mk
600G-LCU列热传导界面材料具有较好的热传导率和可塑性，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。¥ 0.00立即购买
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600G-HB系列---6.0w/mk
600G-HB系列热传导界面材料具有卓越的导热性能，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们具有柔软，回弹性小的特征，使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。¥ 0.00立即购买
导 热 材 料 Z-Thermal
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导热材料
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吸收材料
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屏蔽材料
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