780-10系列---1.0w/mk-成都兆科电子有限公司

产品介绍

780-10系列导热材料是呈膏状的高效散热产品，俗称导热硅脂，可用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的半流动特性，使其能充分湿润接触表面，从而能形成一个非常低的热阻界面，使热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

特性

〉〉热阻小，传热性能好

〉〉类似于导热界面材料的膏状物，不会干燥

〉〉很好的绝缘性

〉〉很好的耐候性，高温下长期使用也不会硬化

〉〉环保，符合ROHS认证

应用

〉〉散热器底部或框架，热管散热模组

〉〉高速硬盘驱动器，高速内存模块，通信模块

〉〉主板，显卡处理器芯片

〉〉自动化操作，丝网印刷

〉〉 LED日光灯，射灯等

780-10系特性表
颜色	白色	目测
结构&成分	金属氧化物填充硅油	ASTM D297
导热率	1.0W/m-k
比重	2.2g/cc	Brook Field RVF#7
粘度（cps@25℃）	1000k
挥发率（200℃@24h）	0.23%
温度范围	-55℃ ~ +1500℃	ASTM D5470
热阻抗（@50 PSI）	0.15℃-in²/w
针筒包装	5cc、10cc、30cc
罐装	1kg、3kg、5kg
保存方式	建议储存在20℃ ~ 25℃的仓储空间最大湿度不超过50%，不要储存在低于10℃的冰箱空间。