产品介绍

    1000-LG系列热传导界面材料是具有很高导热率的一款高性能产品，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，在提供高的导热性能同时兼具较低的硬度。极高的导热率使热量能最快的从分离器件或整个 PCB 传导到金属外壳或散热器上，从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。

产品特性

1、热传导率高：10w/mk

2、两面自带弱粘性，易于安装和使用

3、可压缩性高，在很小的压力下可同发热器件完美贴合

4、低出油率，可用于光通信，光学系统等敏感场合

5、卓越的传热性能用于发热量很大或对散热要求严苛的场合

产品应用

1、散热器底部或框架，热管散热模组

2、高速硬盘驱动器，高速内存模块

3、通讯电子设备，汽车电子控制装置

4、便携电子设备，嵌入式控制板卡

5、人机界面，高集成度触摸控制系统

可选配置：

⊙ 产品厚度<1mm，可选择玻璃纤维网强化

⊙ 可选择表面加铝箔

⊙ 可选择表面做不粘处理，以适应经常拆装的场合