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产品介绍
800FG系列双面导热胶带用于粘接散热片到微处理器和各类功率型半导体上，它具有极强的粘接强度，并且热阻抗小。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，及用于粘接散热片到微处理器和各类功率型半导体上场景，同时实现导热和粘接功能，可以有效的取代传统的机械固定方式。
特性
〉〉 热传导率：0.6w/mk
〉〉 高粘接强度
〉〉 铝箔基材，散热可靠
〉〉 亚克力导热胶，适合多种表面
〉〉 压力敏感胶带，便于纠正初安装时的偏差
应用
〉〉 粘接散热器到已封装的芯片上
〉〉 粘接芯片到壳体
〉〉 通讯电子设备，汽车电子控制装置
〉〉 可替代热熔胶，螺丝。扣具等固定方式
〉〉 粘接LED日光灯，射灯模组到散热板
800FG系列特性表
颜色 白色 目测
成分 亚克力胶粘剂+玻纤 导热率 0.6 w/mk ASTM D5470
剥离力 ＞1200 kg/inch2 JIS K02378
耐热保持力 ＞120 kg/inch2（25℃ days） JIS K023711
建议使用压力 10 PSI 击穿电压 3500 VAC ASTM D149 标准厚度 0.25、0.3、0.5mm 标准尺寸 300x300mm、卷料 其它 可定制
800FG系列双面导热胶带用于粘接散热片到微处理器和各类功率型半导体上，它具有极强的粘接强度，并且热阻抗小。主要应用于那些没有机械扣具或螺丝紧固的应用场合，及用于粘接散热片到微处理器和各类功率型半导体上场景，同时实现导热和粘接功能，可以有效的取代传统的机械固定方式。
800FG系列
导热材料
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吸收材料
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屏蔽材料
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