产品介绍

       700-HG系列热传导界面材料是一款导热性能较为高的产品，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，在提供导热性能同时兼具较低的硬度。其导热率使热量能迅速的从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而大大降低发热电子组件的温度和延长使用寿命。

特性

〉〉 热传导率：8w/mk

〉〉 两面自带粘性，不需要额外背胶

〉〉 可压缩性高，在压力小的情形下也可同发热器件贴合

〉〉 柔软且有较好弹性，对器件有缓冲和保护作用

〉〉 传热性能用于发热量大或对散热要求严苛的场合

应用

〉〉 散热器底部或框架，热管散热模组

〉〉 硬盘驱动器，内存模块

〉〉 通讯电子设备，汽车电子控制装置

〉〉 便携电子设备，嵌入式控制板卡

〉〉 人机界面，集成度触摸控制系统

可选配置：

⊙ 不适用玻璃纤维网强化

⊙ 不适用单面加铝箔，不适用表面做不粘处理