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产品介绍
100-LBU系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,它们的柔软,有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
特性
〉〉 热传导率:1.5w/mk
〉〉 材料两面自带粘性,不需要额外背胶
〉〉 材料可压缩性高,在低压力下即可同发热器件完美贴合
〉〉 材料偏软且有弹性,对器件有缓冲和保护作用
应用
〉〉 散热器底部或框架,热管散热模组
〉〉 高速硬盘驱动器,高速内存模块
〉〉 通讯电子设备,汽车电子控制装置
〉〉 性价比高,适合大批量应用的场合
〉〉 LED日光灯,射灯等
可选配置:
⊙ 产品厚度<1mm,可选择玻璃纤维网强化
⊙ 可选择表面加更强的粘胶
⊙ 可选择表面做不粘处理,以适应经常拆装的场合
100-LBU特性表
颜色
浅蓝色
目测
结构&成分
导热微粉填充橡胶
比重
2.1g/cc
ASTM D297
硬度
35 shore OO
ASTM 2240
拉伸强度
>10 psi
ASTM D412
温度范围
-55℃~+200℃
击穿电压
>4KV(T<1mm)
>7KV(T≥1mm)
ASTM D149
介电常数
>5@1Mhz
ASTM D150
体积电阻率
>1x1011Ohm-meter
ASTM D257
防火等级
符合94V0
导热率
1.5W/m-k
ASTM D5470
TML
<0.56%
ASTM E595
CVCM
<0.16%
ASTM E595
Oil bleeding
<2%
ZITEK
标准厚度 0.5~5.0mm 标准尺寸 200x200mm 其它 可定制颜色、硬度;可模切
100-LBU系列热传导界面材料用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙,它们的柔软,有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。将热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上,从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。
100-LBU系列---1.5w/mk
导热材料
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吸收材料
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屏蔽材料
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