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产品介绍
1000-30系列是一款聚氨酯基材导热界面填充垫片，由于质地柔软，表面自带粘性，在集成电路芯片散热过程中可降低温度，作为一款高性能无硅导热垫片，它具有较高的导热系数，较软的硬度，很好的界面相容性。
特性
〉〉 良好的柔软性和舒适性应对非平面填充
〉〉 优秀的压缩比
〉〉 较高的导热系数
〉〉 符合V0
〉〉 良好的表面粘性使得表面热阻低
〉〉 无硅的聚氨酯弹性体
〉〉 优良的耐久性，长期导热系数和电绝缘稳定性
应用
〉〉 冷却组件到车架的底盘
〉〉 高速大容量储存驱动器
〉〉 RDRAM内存模块
〉〉 微型热管热解决方案
〉〉 汽车发动机控制单元
〉〉 通讯硬件
〉〉 手持便携式电子产品
〉〉 半导体自动化测试设备
〉〉 LED照明
1000-30特性表
颜色
浅灰色/黄色
目测
结构&成分
非硅高分子
比重
2.8g/cc
ASTM D297
硬度
65 shore OO
ASTM 2240
拉伸强度
＞5 psi
ASTM D412
温度范围
-25℃~+160℃
击穿电压
＞3KV（T＜1mm）
＞5KV（T≥1mm）
ASTM D149
介电常数
＞5@1Mhz
ASTM D150
体积电阻率
＞1x1011Ohm-meter
ASTM D257
防火等级
符合94V0
导热率
3.0 W/m-k
ASTM D5470
TML
＜0.3%
ASTM E595
CVCM
＜0.1%
ASTM E595
Oil bleeding
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标准厚度 0.5~5.0mm 标准尺寸 200x200mm 其它 可模切
1000-30系列是一款聚氨酯基材导热界面填充垫片，由于质地柔软，表面自带粘性，在集成电路芯片散热过程中可降低温度，作为一款高性能无硅导热垫片，它具有较高的导热系数，较软的硬度，很好的界面相容性。
1000-30系列---3.0w/mk
导热材料
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吸收材料
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屏蔽材料
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