产品介绍

       500S-LB系列热传导界面材料具有较好的热传导率和可塑性，用于填充发热器件和散热片或者底座之间的空气间隙，它们的柔软，有弹性特征使其能够用于覆盖不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或散热器上，从而提高发热电子组件的效率和使用寿命。

特性

〉〉 很好的热传导率：3.0w/mk

〉〉 两面自带粘性，不需要额外背胶

〉〉 可压缩性高，在很小的压力下即可同发热器件完美贴合

〉〉 柔软且有较好可塑性，对器件有缓冲和保护作用

〉〉 很好的导热性能，合理的成本

应用

〉〉 散热器底部或框架，热管散热模组

〉〉 高速硬盘驱动器，高速内存模块

〉〉 通讯电子设备，汽车电子控制装置

〉〉 便携电子设备，嵌入式控制板卡

〉〉 LED日光灯，射灯

可选配置：

⊙ 产品厚度<1mm，可选择玻璃纤维网强化

⊙ 可选择表面加铝箔

⊙ 可选择表面做不粘处理，以适应经常拆装的场合