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产品介绍
3000-2系列是由硅胶内填充特殊的微波吸收颗粒组成的胶板状材料，它具有吸波性能，同时提供导热的能力。
它拥有良好的弹性和压缩性，适用于集成电路，散热器、其它热传导元件与金属基底之间，除了解决热传导的问题，还可以抑制电路上产生的EMI问题，在微波传输时代具有广阔的应用前景。
特性
〉〉 拥有导热和电磁波吸收双重功能
〉〉 自带粘性
〉〉 热阻抗小，低压力下应用
〉〉 表面兼容性好
应用
〉〉 散热器底部或框架、高速硬盘驱动器
〉〉 半导体自动试验设备、便携式电子设置
〉〉 微型热管散热器、RDRAM内存模块
〉〉 汽车发动机控制装置、通讯硬件等
安装建议：
⊙ 吸收材料应该安装于金属腔体内表面
⊙ 安装位置尽量位于腔体中间或横向1/3，2/3处
⊙ 自带粘性，无需背胶
⊙ 避免直接接触带电体
3000-21系列特性表
型号 K15 K20 K30 K40 K50 K60 导热率（m/mk） 1.5 2.0 3.0 4.0 5.0 6.0 密度（g/cm3） 2.7 3.0 3.0 3.3 3.3 3.3 拉伸强度A（Mpa） 0.031 0.039 0.015 0.015 0.025 0.018 磁导率B（5MHz） 25 20 18 16 15 12 应用频段 500MHz ~ 10GHz 500MHz ~ 18GHz 硬度（Shore OO） 60 颜色 灰黑色 成分 硅胶 表面电阻（Ω） ＞1000 工作温度（℃） -55 ~ +160 阻燃（符合） 94V0 标准厚度（mm） 0.5~5.0 标准尺寸（mm） 200x200 其它 可模切；可背胶；可加铝箔、绝缘膜；可定制 备注 A：基于1mm测试
B：基于1mm测试
3000-21系列是由硅胶内填充特殊的微波吸收颗粒组成的胶板状材料，它具有吸波性能，同时提供导热的能力。
它拥有良好的弹性和压缩性，适用于集成电路，散热器、其它热传导元件与金属基底之间，除了解决热传导的问题，还可以抑制电路上产生的EMI问题，在微波传输时代具有广阔的应用前景。
它拥有良好的弹性和压缩性，适用于集成电路，散热器、其它热传导元件与金属基底之间，除了解决热传导的问题，还可以抑制电路上产生的EMI问题，在微波传输时代具有广阔的应用前景。
3000-21系列---1.5w/mk~6.0w/mk
导热材料
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吸收材料
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屏蔽材料
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