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PCB 产品名称 固化方式 典型应用 粘度(cP)
邵氏硬度 剪切强度
Mpa(Psi)
弹性模量
Mpa(Psi)
特点 3086-T UV/可见光 密封、粘接、防篡改 6700 D85 50(7250) 51(7350) 可粘接不同材质,中等粘度 9001-E(系列) UV/可见光+加热 引脚及零件保护 400/4500/
17000/50000
D45 5.2(750) 17(2500) 高粘度,对PCB及其元件有优异
的粘接力
9008 UV/可见光 应力释放 4500 A85 6.2(900) 110(160000) 有弹性;对聚酰亚胺有优异的粘接力 9309-SC UV/可见光 加固、底部填充、耐冲击 42500 D60 16(2300) 90(13000) 高触变性,对不同PCB材质有很好的
的粘接力,可视固化
9422-SC UV/可见光 BGA/VGA加固,围坝 38000 D50 16(2300)
98(14000) 可视固化;高粘度;高触变性 9481-E UV/可见光+湿气 表面涂覆 125 D75 - 150(21800) 阴影区二次湿气固化,无溶剂 9482 UV/可见光+湿气 表面涂覆 1100 D70 16(2300) 275(40000) 阴影区二次湿气固化,可返修,耐高
低温冲击和化学腐蚀
9-20351-UR UV/可见光+热 引脚及零件保护 13500 D60 13(1800) 19(2700) 有弹性,高粘度适用于厚的区域选择
性涂覆;无溶剂;无异氰酸酯
9-20557 UV/可见光+热 表面涂覆,包封 2300 D60 10(1500) 89(13000) 有弹性;中等粘度应用于薄型图层;
无溶剂,无异氰酸酯
9-20557-LV UV/可见光+热 表面涂覆,包封 850 D70 24(3500) 379(55000) 有弹性;低粘度应用于薄型图层;
无溶剂,无异氰酸酯
9-20790 UV/可见光 BGA/VGA加固,围坝 38000 D55 12(1700) 177(25700) 高粘度,高触变性材料
光照或可见光下可固化为坚硬透明的敷型涂层。可防发黄、抗冲击和抗热冲击。含有荧光示踪剂,便于检测,可加热固化。
手机组装专用胶黏剂系列
导热材料
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吸收材料
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屏蔽材料
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