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产品介绍
为电子元件和电路提供良好的保护。Dymax光固化紫外光封装材料可以在紫外线/可见光下数秒内达到表干。针对不同的基材，我们有专用的灌封材料，能够牢固地粘合塑料和金属。Dymax LED 保护密封剂和灌封材料也可用于提高 LED 性能。
紫外光封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品不含异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。紫外光灌封材料是连接器、感应器、探测器、电容、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改和 PCB 密封的浅表元件灌封和密封的理想选择。保护涂料
快速固化，保护电路板
产品 粘度
（cP）
邵氏硬度 弹性模量
Mpa(Psi）
绝缘强度
(Volts/mil)
特性 984-LVUF* 150 D80 413(600000) 1800 阴影区二次热固化，低粘度易于涂覆耐磨损和化学腐蚀 987* 150 D85 900(130000) ＞1500 阴影区二次热固化，低粘度易于涂覆耐磨损和化学腐蚀，浸润性佳 9-20557* 2300 D60 89(13000) ＞1500 阴影区二次热固化，低系数耐高低温循环
9-20557-LV* 850 D70 379(55000) ＞1500 9-20351-UR* 13500 D60 19(2700) 500 阴影区二次热固化，红色荧光，高粘度易于覆盖突出之元器件，
低系数耐高低温循环
9481-E** 125 D75 150(21800) ＞1500 阴影区二次湿气固化，易施胶，浸润性佳 9482** 1100 D70 275(40000) 1100 阴影区域双重固化；可返修 *热固化所需时间为110℃1小时 **湿气固化所需时间为常温25℃24小时 
四角绑定胶粘剂
用于印刷电路板上电子元件补强及底部加固
产品 常态粘度
(cP)
邵氏硬度 弹性模量
Mpa(Psi)
断裂伸长率
(%)
特性 9309-SC 42500 D60 90(13000) 100 高触变性，对不同PCB材质有很好的粘接力 9422-SC 37500 D50 16(2300) 170 用于晶片加固或补强，高触变性已于施胶 9-20790 38000 D55 12(1700) 175 BGA/VGA四角绑定；底部加固，高触变性 导热胶
粘接散热片和电子元件，导热性能佳
产品 常态粘度
(cP)
邵氏硬度 剪切强度
Mpa(Psi)
导热性
(w/mpk)
特性 9-20801 110000 D85 14(2100) 0.9 导热性好，高粘接力，多固化方式 电子工业专用掩膜
DYMAX光固化电子掩膜可用在电子元件上，已固化的掩膜易剥离，无残余物
产品 移除方法 常态粘度
(cP)
邵氏硬度 弹性模量
Mpa(Psi)
24h吸水率
(%)
特性 9-20479-B 剥离 150000 A70 3.0(480) 17.4 外观蓝色，粘度高不易渗透 9-318-F 剥离 50000 D55 2.0(310) 18 荧光方便检测 灌封或密封胶
应用于深层或阴影区灌封
产品 常态粘度
(cP)
邵氏硬度 剪切强度
Mpa(Psi)
绝缘强度
(Volts/mil)
特性 921-T 3500 D75 35.9(5200) 1600 灌封，缝隙填充，对于金属及塑料有良好的粘接力 921-VT 11000 921-GEL 25000 
导线固定用胶粘剂
多重固化功能并特别适用于导线与印刷电路板上的应用
产品 常态粘度
(cP)
邵氏硬度 弹性模量
Mpa(Psi)
断裂伸长率
(%)
特性 9-911-REV-A 36000 D80 690(100.000) 18 防湿气，耐高温，荧光效果方便检测，对导线有良好的粘接力 芯片封装及引脚保护胶粘剂
用来保护柔性或者硬的电路板
产品 常态粘度
(cP)
邵氏硬度 弹性模量
Mpa(Psi)
剪切强度
Mpa(Psi)
特性 9001-E（系列） 400/4500/
17000/50000
D45 17(2500) 5.2(750) 抗湿气，阴影区二次热固化，高温下对电路板及电子元器件
有良好的粘接力
9008 4500 A85 110(11600) 6.2(900) 柔韧性佳，抗湿气甚至在-40℃环境下，对电路板及电子
元器件都有良好的粘接力
9-20558 20000 D45 24(3500) 7.9(1000) 修补剂保护导线尖锐部分 9662 120000 D45 41(6000) 4.6(660) 适用于保护LED元器件 显示屏粘接和贴合
高性能产品可用于不同尺寸显示屏的粘接和贴合
产品 常态粘度
(cP)
体积收缩率 线性收缩率
特性 9-20737 10000 - 0.79 高粘度，填充空隙时不会流到阴影区，对不同基材的框架有良好的的粘接力 9641-LV 1100 - 0.4 优异的固化速度和系数适合低应力粘接；光学透明胶；加热或UV固化时耐黄变 9701 200 4.9% - 可返修；抗黄变；低收缩率；抗高低温冲击；对于不同基材有很好的粘接力 9702 950 4.2% - 9703 30000 4.2% - 
紫外光封装树脂能减少混合比例错误所产生的浪费，且该类产品不含异氰酸脂和重金属。此类材料操作过程只需几秒钟，无需工装、夹具、机架、烘箱等设备，从而节省空间，降低总库存成本。紫外光灌封材料是连接器、感应器、探测器、电容、射频电路、继电器螺丝、传感器、防篡改和 PCB 密封的浅表元件灌封和密封的理想选择。
电子工业用胶黏剂系列
